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User: 삼성이 HBM시장에서 로직다이를 TSMC에 위탁생산한다는 의미는

삼성이 HBM시장에서 로직다이를 TSMC에 위탁생산한다는 의미는

Assistant: 질문의 핵심은 “삼성이 HBM 경쟁력의 일부를 스스로 포기한 것인가, 아니면 전략적 선택인가”인데, 결론부터 말하면

질문의 핵심은 “삼성이 HBM 경쟁력의 일부를 스스로 포기한 것인가, 아니면 전략적 선택인가”인데, 결론부터 말하면 👉 공정 경쟁에서의 열세를 인정한 ‘전술적 후퇴’이자, HBM 시장 생존을 위한 현실적 선택입니다.

아래를 단계적으로 보시면 의미가 명확해집니다.

HBM은 단순 메모리가 아니라 시스템 반도체에 가까운 제품입니다.

구성:

• DRAM 다이: 삼성 자체 생산
• 로직 다이(Base die): - 메모리 제어 - 전력 관리 - 인터페이스(C2C, TSV 제어) - AI 가속기와의 신호 정합

👉 이 로직 다이의 공정 미세도·전력 효율·수율이

• 발열
• 대역폭 안정성
• 고속 동작 신뢰성

을 좌우합니다.

###

• 삼성 파운드리가 아닌 TSMC 공정 사용
• 특히 5nm/4nm급 로직 공정이 핵심

:

입니다.

###

• 엔비디아, AMD, 빅테크는 - 발열 - 전력 - 신뢰성 - 대량 양산 안정성 을 단 1%도 타협하지 않음

👉 HBM은 “성능 조금 나쁜데 싸다”가 통하지 않음

- 미세공정 수율·전력 효율에서 TSMC 대비 열세

• 특히 로직 + 메모리 인터페이스에서 안정성 이슈

👉 “삼성 공정으로 밀어붙이다가 HBM 전체를 잃을 수 있다”는 판단

- AI 서버용 HBM은 설계→인증→양산 타이밍이 매우 중요

• 1~2년 늦으면 - 설계 아웃 - 생태계에서 탈락

👉 완벽보다 ‘시장 잔존’이 우선

###

• 단일 회사 수직계열화가 한계에 도달
• TSMC(로직) + 삼성(DRAM) 조합도 현실적 선택지

- 모바일 AP, 범용 로직은 여전히 경쟁

• 초미세·고신뢰 로직 영역에서만 TSMC 우위

👉 즉, AI 최상위 구간에서만 밀린 것

- 과거: “무조건 자체 생태계”

• 현재: >

👉 매우 미국식·고객 중심 전략으로의 전환

- SK하이닉스: - HBM 초기부터 TSMC CoWoS + 로직 외주 전략 - 엔비디아와 빠른 결합

• 삼성: - 자체 파운드리 고집 → 시간 손실 - 이제야 동일한 전장으로 복귀

👉 이 위탁은 ‘뒤늦은 정상 궤도 복귀 선언’에 가깝습니다.

:

원하시면 다음도 이어서 정리해드릴 수 있습니다.

• 이 결정이 삼성 파운드리 가치에 미치는 영향
• 국내 소부장(후공정, 패키징) 수혜/피해
• 엘앤에프·배터리 산업과 비교되는 ‘전략적 외주’의 공통점

어디까지 보고 싶으신가요?

User: 위에 두 가지 설명해줘

위에 두 가지 설명해줘

Assistant: 좋습니다.

좋습니다. 그럼 투자 관점에서 가장 중요한 두 축으로 정리하겠습니다. (설명 톤은 이전 대화처럼 현실적·구조적 해석 위주로 가겠습니다)

결론부터 말하면

👉 단기적으로는 ‘신뢰도 하락’, 중장기적으로는 ‘전략 명확화’입니다.

HBM용 로직 다이는 파운드리 시장에서도 가장 까다로운 영역입니다.

• 초미세 공정 (5nm 이하)
• 고전력·고발열 환경
• 메모리와의 초고속 인터페이스
• AI 고객의 극단적 검증 기준

이걸 외주 준다는 건 시장에 이렇게 읽힙니다.

- 빅테크·AI 팹리스의 프리미엄 공정 선택지에서 제외

• “삼성 = 세컨드 소스” 이미지 강화
• 파운드리 밸류에이션 디스카운트 요인

👉 특히 AI·HPC 파운드리 프리미엄은 거의 TSMC 독식 구조가 강화됨

이 결정이 없었다면?

• 삼성 파운드리는 - 수율 개선에 시간 소모 - HBM 실패 → 메모리까지 연쇄 타격
• 결과적으로 그룹 전체 가치 훼손

이번 선택은

• 파운드리는 선택과 집중
• 메모리는 HBM 경쟁력 회복

으로 역할을 명확히 나눈 것입니다.

- 삼성 파운드리의 핵심 타겟 - 모바일 AP - 전력 효율 중심 SoC - 성숙·중간 노드 대형 물량

• AI 최상위 HPC는 무리한 확장 포기

👉 오히려 현실적인 사업 구조로 정렬

- ❌ “삼성 파운드리가 망했다” ❌

• ✅ “AI 최상위 구간은 포기하고, 수익성·안정성 구간으로 후퇴” ✅

즉,

이 부분은 오히려 긍정 신호가 더 큽니다.

HBM 성능 경쟁의 중심은 이제

• 미세공정 ❌
• DRAM 셀 ❌

👉 패키징·적층·열관리입니다.

즉,

###

• 삼성은 여전히 - HBM DRAM - 적층 기술 - 패키징 통합 은 자체 수행

로직 다이만 외주일 뿐,

• TSV
• 하이브리드 본딩
• 열 방출 구조
• 인터포저 결합

은 국내 공급망 의존도 증가

###

• TSV 가공
• 웨이퍼 본딩
• 정렬·검사

👉 HBM 적층 수 증가(HBM3E → HBM4) = 장비 사용량 증가

- 언더필

• 몰딩 컴파운드
• 고내열 기판
• 방열 소재

👉 AI용 HBM은 발열이 곧 성능 한계

- 고속 신호 테스트

• 열 스트레스 검사
• 장기 신뢰성 평가

👉 불량률 0.1%도 용납 안 되는 영역

❌ 오해:

✅ 현실:

• 로직 다이 = TSMC
• 패키징·적층·통합 = 삼성 주도

👉 오히려

• 복잡성 증가
• 공급망 분절

로 인해 국내 소부장의 기술 가치 상승

:

그래서

• 파운드리: 밸류 스토리 약화
• 소부장: 구조적 수요 확대

라는 비대칭적 영향이 발생합니다.

다음 단계로는 이런 것도 연결해서 볼 수 있습니다.

• 이 구조가 SK하이닉스 vs 삼성 격차에 주는 의미
• HBM4 이후 패키징 기술이 어디까지 갈지
• AI 데이터센터 투자와 후공정 수요의 상관관계

어디까지 더 들어가볼까요?

User: 위에 세 가지 다 설명해줘

위에 세 가지 다 설명해줘

Assistant: 좋습니다.

좋습니다. 이건 이제 HBM을 ‘산업 구조’ 관점에서 끝까지 보는 단계라서 세 가지를 하나의 흐름으로 엮어서 설명하겠습니다.

결론부터 말하면

👉 격차는 ‘기술’이 아니라 ‘시간과 신뢰’에서 벌어졌고, 단기간에 안 줄어듭니다.

많이들 “HBM 기술력이 뛰어나다”고 말하지만, 본질은 이겁니다.

- 초기에 - 로직 다이 외주 (TSMC) - CoWoS 패키징

• 즉, >

- 엔비디아 기준 - HBM2E → HBM3 → HBM3E - 모든 세대에 선제 탑승

• 고객 입장에서 - 설계 변경 無 - 검증 반복 無

👉 신뢰가 누적된 공급사

삼성의 문제는 기술 부족보다는 전략 고집이었습니다.

• DRAM + 로직 + 패키징
• 전부 내부에서 해결하려다 - 수율 이슈 - 발열 문제 - 인증 지연

👉 HBM에서 가장 치명적인 건 “성능 미달”이 아니라 “타이밍 미스”

###

• SK하이닉스: - 사실상 디폴트 벤더
• 삼성: - 세컨드 소스 - 물량 일부 확보

- 기술 격차 ❌

• 신뢰 격차 유지
• 가격 협상력 차이 지속

👉 시장은 “비슷해질 수는 있지만, 동일하게 보지는 않는다”

이게 가장 중요한 미래 포인트입니다.

- 더 많이 쌓고 (12단 → 16단)

• 더 빠르게 연결

👉 이제 한계 접근 중

HBM4는 메모리의 업그레이드가 아니라

👉 “패키징 구조의 진화”입니다.

- 하이브리드 본딩 본격화

• 로직–메모리 간 거리 최소화
• 전력 공급 구조 재설계
• 발열 분산형 적층 구조

👉 사실상 2.5D → 3D 시스템 반도체

이제는

• DRAM 셀 성능: 거의 수렴
• 공정 미세화: 효과 제한

👉 누가 더 잘 식히고, 안정적으로 연결하느냐가 전부

그래서

- 메모리 업체는 - 반도체 회사 ❌ - 시스템 통합 회사 ⭕

• 파운드리는 - 단독 가치 ↓
• 후공정 생태계 - 전략 산업화

이걸 보면 HBM 수요가 왜 구조적 성격인지 보입니다.

AI 데이터센터 투자 구조:

• GPU/가속기
• HBM
• 전력·냉각

👉 이 중 HBM은 가장 병목적인 요소

- 웨이퍼는 만들 수 있음

• DRAM도 만들 수 있음

하지만

• 적층
• 본딩
• 테스트

는 장비·노하우·시간이 필요

👉 돈으로 단기간에 해결 안 됨

AI 투자 사이클이 오면:

1. GPU 주문
2. HBM 주문
3. 후공정 CAPEX 급증
4. 장비·소재 리드타임 증가

👉 그래서 후공정은 후행이 아니라 선행 지표

- AI 모델은 - 더 커지고 - 더 전력 먹고 - 더 많은 HBM 필요

👉 “HBM 없이 AI 확장 불가”

그래서

:

그래서 앞으로의 관전 포인트는

• 삼성: HBM4에서 ‘동등한 파트너’로 인정받을 수 있는가
• SK하이닉스: 독점적 지위가 언제까지 유지되는가
• 소부장: 기술 장벽을 진짜로 쌓았는가

원하시면 다음으로는

• HBM을 배터리 산업(V2G·AI 전력)과 연결한 구조 비교
• 엘앤에프처럼 ‘소재 기업’이 시스템 산업에서 살아남는 방식

이 두 가지 중 하나로 이어가도 흐름이 아주 좋습니다.

User: HBM후공정에 국내에서 경쟁력이 있ㄷ나.있다면 어느 기업인가

HBM후공정에 국내에서 경쟁력이 있ㄷ나.있다면 어느 기업인가

Assistant: 네 — 국내에도 HBM 후공정패키징/적층/연결/재료에서 경쟁력 또는 성장 가능성이 있는 기업들이 존재합니다.

네 — 국내에도 HBM 후공정(패키징/적층/연결/재료)에서 경쟁력 또는 성장 가능성이 있는 기업들이 존재합니다. 다만 글로벌 최첨단 기술(특히 Hybrid Bonding) 수준에서는 아직 초기 단계인 영역도 있습니다. 아래에 정리합니다.

삼성전자는 이미 전통적으로 패키징/테스트 후공정 인프라를 갖추고 있고, HBM 관련 후공정 투자도 확대하고 있습니다.

• Cheonan(천안)·Onyang(온양) 등 국내 시설에서 HBM 패키징 라인 확장 중. PACKNODE
• HBM3E → HBM4를 목표로 하는 고집적 메모리 후공정 수요 대응을 강화. PACKNODE
• 글로벌 HBM 패키징을 확보하기 위한 인프라 확충으로 후공정 경쟁력 강화 중. DIGITIMES Asia

▶ 의미: 삼성전자는 HBM 전공정을 뛰어넘어 후공정까지 직접 수행하는 시스템 통합 능력을 강화하고 있음. 즉 단순 후공정 공급사가 아니라 자체 글로벌 고객 대응 패키징 인프라를 구축해 경쟁력을 갖춰가는 단계입니다.

SK하이닉스는 후공정 시설을 자체적으로 운영·확장하면서 고난이도 패키징 기술 영역을 확보하고 있습니다.

• SK하이닉스가 청주에 7번째 패키징·테스트 시설(P&T)을 짓는 투자 계획을 발표. 이투데이
• 이 시설은 HBM 후공정의 핵심 기술인 TSV, 적층 연결, 신뢰성 검사 등을 담당합니다. 이투데이
• 또한 TSMC와 협력해 차세대 HBM4 패키징 기술 개발에 나서는 등 글로벌 공정 파트너와 공동 대응. PR Newswire

▶ 의미: SK하이닉스는 메모리 + 패키징을 양산적 차원에서 통합 운영할 수 있는 후공정 경쟁력을 갖춰 가고 있습니다.

하나마이크론은 국내 후공정 전문 기업으로서 패키징·테스트 영역에서 강점이 있는 기업입니다.

• 반도체 조립·패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 OSAT 업체. 위키백과
• 글로벌 고객을 대상으로 패키징 사업을 영위하고, 모바일부터 메모리 패키징까지 수행.

▶ 의미: 하나마이크론 같은 OSAT 기업은 HBM과 같은 고급 패키징 수요가 증대되는 시대에 수혜를 볼 수 있는 후보입니다. 다만 기술 수준은 아직 최첨단 Hybrid Bonding과 같은 영역에는 도전 단계입니다.

HBM 후공정은 단순 조립이 아니라

👉 적층 안정성, 열 해소, 고신뢰성 접합 기술, 그리고 👉 고성능 전기적 신호 패키징 재료가 필수입니다.

이런 영역에서도 국내 기업들이 존재합니다.

- 반도체 패키징 장비(특히 Hybrid Bonder) 개발 진행 중. Hanwha Group

• Hybrid bonding 장비는 HBM 고적층 특성 구현에 중요한 장비입니다.

▶ 의미: Hybrid bonding 장비 개발은 후공정의 진입장벽 높은 핵심 장비 중 하나라, 상장기업의 경우 성장성이 큽니다.

- 반도체 공정용 첨단 패키징 소재, 열분산 필름 등 개발 중. 아시아경제

• HBM 후공정 소재는 글로벌 공급망에서 수입이 많아 국내 공급이 힘을 받는 영역.

▶ 의미: 소재는 장비보다 진입장벽은 낮지만 수요가 급증하는 분야라 소재 공급업체로서 성장 여력이 있습니다.

지금 세계 반도체 패키징은

👉 Micro bump → Hybrid Bonding → 3D Integration으로 진화하고 있습니다.

• 국내 기업들은 Micro bump / TC bonding처럼 기존 패키징 공정은 수행 가능
• Hybrid bonding으로 완전 전환된 글로벌 흐름에서는 아직 상용 수준의 실적 기업은 미확인 상태입니다. 조선비즈 (즉 MASS 양산 레퍼런스 수준의 검증 사례는 아직 공개되지 않음)

하지만 국내에서는 다음과 같은 경쟁력 있는 포인트가 있습니다:

✅ 삼성전자 / SK하이닉스 — 대형 패키징 설비 보유 ✅ 하나마이크론 — 후공정 전문 OSAT ✅ 한화정밀기계 — 장비 개발 (Hybrid bonding 등) ✅ 한울소재과학 — 소재 공급 / 열·접착 소재

| | | | |

| --- | --- | --- | --- | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |

✔ 국내 기업들은 이미 HBM 후공정의 핵심 축(패키징/테스트/적층 포트폴리오)에 진입해 있음

✔ 삼성전자와 SK하이닉스는 자체 대형 패키징 경쟁력 보유 ✔ 한화, 하나마이크론, 한울소재 등 중소·중견기업은 장비/소재 측면에서 수혜 가능성 ✔ 다만 최첨단 Hybrid bonding 규모 양산 기술은 글로벌 경쟁이 매우 치열한 단계임 조선비즈

원하면 👉 각 기업별 수익 구조/밸류에이션 분석 👉 HBM4 이후 시장 규모 추정 👉 향후 3~5년 국내 투자 시그널

이런 걸로 더 정리해드릴까요?

User: 네

네

Assistant: 좋습니다.

좋습니다. 그럼 투자에 바로 쓰일 수 있게 아래 3가지를 한 번에, 그러나 과하지 않게 정리하겠습니다.

핵심은

👉 “HBM 비중이 매출에 얼마나 ‘레버리지’로 작용하느냐”입니다.

###

• HBM은 메모리 ASP를 끌어올리는 핵심 옵션
• 후공정은 - 비용 항목 ❌ - 차별화 수단 ⭕

- HBM 비중 ↑ → - DRAM 평균 마진 급상승 - 서버 DRAM 내 독점적 지위 강화

👉 후공정이 곧 ‘가격 결정력’

###

• 패키징·테스트 물량 기반 매출
• 단가 낮음, 대신: - HBM 물량 증가 시 - CAPEX → 매출 직결

- ❌ HBM 풀 패키징 주도권은 없음

• ⭕ 일부 공정 외주 확대 시 안정적 물량 확보

👉 HBM = 고성장이나 고마진은 아님

###

• 장비 판매 + 유지보수
• HBM 세대 전환 시에만 매출 폭증

- HBM3E → HBM4 전환 시 - Hybrid bonding 장비 교체

• 장비는 - 매출 변동성 ↑ - 진입장벽 ↑

👉 기술 검증 성공 시 ‘퀀텀 점프’ 가능

###

• 소모성 소재
• HBM 적층 수 ↑ → 사용량 기하급수 증가

👉 가장 안정적인 구조적 성장

중요한 한 줄 요약부터:

- 밸류에이션 기준: - DRAM 사이클 - AI 서버 투자 사이클

• HBM은 - 멀티플 상향 요인 - 단기 실적보다 구조적 프리미엄

- 여전히 - 경기 민감 - CAPEX 부담

• HBM 비중 늘어도 - 멀티플 급상승은 제한적

👉 “HBM 테마주”로 과대평가 경계

- 밸류에이션의 핵심은 딱 하나: >

• 못 들어가면: - 테마 소멸
• 들어가면: - 글로벌 밸류에이션 재평가

이 부분이 가장 중요합니다.

###

• Hybrid bonding 양산 채택 여부
• 적층 수: - 12단 → 16단 → 20단 논의

👉 장비·소재 기업에 가장 중요한 구간

- 엔비디아 의존도 ↓

• AMD, 빅테크 ASIC 확대

👉 세컨드 벤더·국내 공급사 기회 확대

이때부터는:

• HBM = 옵션 ❌
• HBM = 필수 ⭕

👉 후공정은

• 경기 사이클 ❌
• 인프라 투자 사이클 ⭕

✔ 가장 안정적

→ 패키징 소재 / 검사 영역

✔ 가장 큰 업사이드 → HBM4 핵심 장비 (Hybrid bonding)

✔ 가장 구조적 수혜 → 삼성전자 · SK하이닉스

✔ 가장 주의할 영역 → “HBM 테마”만으로 오른 OSAT

다음으로 이어가면 아주 좋을 주제가 있습니다.

• 🔹 HBM vs 배터리 산업(V2G·AI 전력) 구조 비교
• 🔹 AI 인프라 투자에서 ‘후공정이 먼저 움직이는 이유’
• 🔹 국내에서 ‘제2의 ASML’이 나올 수 있는 영역은 어디인가

어느 쪽으로 더 깊게 볼까요?

User: 밑에 두개

밑에 두개

Assistant: 좋습니다.

좋습니다. 이 두 주제는 지금까지 이야기한 HBM·후공정·AI 인프라를 가장 구조적으로 연결해 줍니다. (그래서 장기 투자 관점에서 특히 중요합니다)

많이들 이렇게 생각합니다.

❌ 절반만 맞습니다. 실제 현장은 반대로 신호가 나옵니다.

###

1. 전력·냉각 설계 가능 여부
2. GPU 아키텍처 확정
3. 메모리 인터페이스(HBM 세대) 결정
4. 👉 이걸 구현할 수 있는 ‘패키징 가능성’ 검증
5. 그 다음에야 대량 주문

즉,

###

• 돈 + 장비 → 어느 정도 해결 가능

- 장비 ❌

• 노하우 ❌
• 신뢰성 데이터 ❌

👉 시간으로만 해결

그래서

• 후공정 라인 증설
• 장비 발주
• 소재 선주문

이 가장 먼저 발생

AI 사이클 초입에서 항상 나타나는 순서:

1. 패키징 장비 발주
2. 본딩·TSV 장비 리드타임 급증
3. 테스트 CAPA 부족
4. 그 다음 GPU·HBM 증설 뉴스

👉 후공정은 선행 지표

:

그래서

• 후공정 장비·소재
• 테스트 를 보면 사이클 초입을 읽을 수 있음

이 질문의 핵심은:

결론부터 말하면 👉 전공정 노광 ❌ / 후공정 특정 장비 ⭕

ASML은

• 기술이 뛰어나서 ❌
• 대체 불가능해서 ⭕

즉,

• 고객 맞춤
• 공정 연동
• 축적된 실패 데이터

👉 진입장벽 = 시간

후공정 장비는:

• 표준화 ❌
• 공정마다 커스터마이징 ⭕

특히 HBM은

• 고객별
• 세대별
• 적층 구조별

👉 장비가 공정의 일부

###

• HBM4 이후 필수
• 수율·정렬이 곧 성능

👉 실패 데이터 쌓으면 경쟁자 진입 불가

- TSV 형성, 충진, 검사

• 적층 수 ↑ → 난이도 기하급수 증가

- AI용 HBM은 - 테스트 시간 ↑ - 조건 극단화

👉 테스트 장비가 병목

- 발열 = 성능 한계

• 냉각 구조가 곧 패키지 설계

- 삼성·SK하이닉스라는 - 세계 유일의 HBM 고객

• 장비를 - 함께 개발 - 함께 실패 - 함께 개선

👉 국내 레퍼런스 = 글로벌 티켓

❌ EUV

❌ 범용 노광 ❌ 표준화 장비

👉 자본·물리·특허 장벽이 너무 큼

:

그래서 앞으로 진짜 봐야 할 건:

• “HBM4에서 빠질 수 없는 공정은 무엇인가”
• “그 공정을 누가 장비로 잡느냐”

다음 단계로 가면 자연스럽게 이어지는 질문이 있습니다.

👉 “그럼 지금 한국 증시에 ‘미리 체크해야 할 시그널’은 뭐냐” 👉 “HBM 이후에도 이 구조가 유지되나, 일시적이냐”

어디까지 더 가볼까요?

User: 다

다

Assistant: 좋습니다.

좋습니다. 그럼 HBM·후공정·AI 인프라 이야기를 ‘투자 프레임의 끝’까지 정리하겠습니다. 아래 내용은 지금부터 3~7년을 보는 체크리스트라고 보셔도 됩니다.

핵심 한 문장부터:

❌ “CAPEX 늘었다”

⭕ “어디에 CAPEX를 썼나”

- TSV

• 본딩
• 패키징
• 테스트

👉 이쪽이 늘면 AI·HBM 사이클 진입

실적 발표나 IR에서 이런 말이 나오면 중요합니다.

• “장비 납기 지연”
• “선발주”
• “공급 부족”
• “캐파 선점”

👉 수요가 아니라 병목이 생기기 시작했다는 신호

많은 투자자들이

를 묻는데, 더 중요한 건:

• HBM3E → HBM4
• 적층 수 증가
• 전력 밀도 상승

👉 세대 전환이면 후공정은 무조건 움직임

아주 중요한데 잘 안 보이는 시그널입니다.

• 패키징 조직 분리·확대
• ‘공정기술’보다 ‘통합’ 강조
• 외부 장비·소재 공동 개발 언급

👉 후공정을 ‘전략 산업’으로 격상했다는 뜻

역사적으로 반복됩니다.

1. 후공정 장비·소재 주가 움직임
2. 메모리 업체 가이던스 상향
3. AI 반도체 메인 스트림 진입

👉 1번이 안 움직이면 사이클은 아직 아님

이 질문이 제일 중요합니다.

결론부터 말하면 👉 HBM은 시작일 뿐이고, 구조는 유지됩니다.

HBM이 요구하는 조건:

• 고대역폭
• 저전력
• 고집적
• 고신뢰성

👉 이 조건은 모든 AI·고성능 컴퓨팅의 기본값이 됨

즉,

HBM4 → HBM5 → 그 이후에도 계속:

• 발열 문제
• 전력 문제
• 연결 문제
• 테스트 문제

👉 전공정으로는 해결 불가

그래서

이 구조는 되돌릴 수 없음

이 구조는 AI에만 국한되지 않습니다.

• 자율주행
• 고성능 네트워크
• 우주·국방
• 엣지 AI

👉 전부 “HBM형 구조” 필요

과거:

• 후공정 = 싸이클 후행
• = 저부가가치

현재 이후:

• 후공정 = 인프라
• = 기술 산업

👉 ASML이 전공정에서 그랬듯,

후공정에서도 독점 구조가 생김

###

• 후공정 장비·소재
• 테스트
• 패키징

👉 사이클 조기 감지

- 삼성·SK하이닉스 HBM 가이던스

• AI 서버 투자 확대

👉 확증 단계

- GPU

• 팹리스
• 시스템 반도체

👉 대중화 구간 (리스크 증가)

:

그래서

• 후공정은 테마가 아니라 인프라
• HBM은 일회성이 아니라 시작

입니다.

여기까지 이해하셨다면, 사실상 HBM·AI 반도체 산업의 큰 그림은 완주하신 겁니다.

다음으로 이어가면 딱 맞는 주제는 세 가지입니다.

1. HBM과 전력 인프라(원전·전력망·V2G) 연결
2. AI 버블 논쟁 속에서도 후공정이 안전한 이유
3. 한국에서 ‘기술 독점 기업’을 골라내는 실전 체크리스트

어디까지 더 가볼까요?

User: 다

다

Assistant: 좋습니다.

좋습니다. 그럼 이건 HBM·AI·전력·버블 논쟁까지 하나의 산업 논리로 완결하겠습니다. 아래 내용은 사실상 “지금 AI를 어떻게 봐야 하는가”의 최종본입니다.

핵심 문장부터:

AI 서버의 전력 구조:

• GPU 연산 전력
• HBM 구동 전력
• 데이터 이동 전력

👉 문제는 HBM 자체보다 ‘HBM ↔ GPU 이동’ 전력

HBM 세대가 올라갈수록:

• 대역폭 ↑
• 적층 수 ↑
• I/O ↑

➡️ 전력 밀도는 기하급수 증가

HBM 패키징에서 해결하는 것:

• 전력 공급 경로
• 전력 손실 최소화
• 열 분산

👉 즉,

AI 데이터센터는:

• 24시간
• 고부하
• 변동성 낮은 전력

👉 신재생 ❌ 👉 가스 ❌ 👉 원전·SMR ⭕

그리고:

• 피크 전력 완화
• 전력 안정화

를 위해:

• ESS
• V2G
• 초고압 전력망

이 필수

:

그래서

• 반도체만 보면 절반만 보는 것
• 에너지 인프라까지 같이 봐야 사이클이 완성

이 질문이 제일 많이 나옵니다.

의심 포인트:

• 생성 AI 수익화
• 과잉 투자
• GPU 과잉

이 논쟁의 공통점: 👉 “수요”에 대한 의문

AI가 성공하든 실패하든:

• GPU는 더 고집적
• 전력 밀도는 증가
• 발열은 악화

👉 후공정은 회피 불가능

역사적으로:

1. 신규 서비스
2. 소프트웨어 밸류
3. 범용 하드웨어

하지만:

• 병목 인프라
• 필수 공정

은 끝까지 유지

👉 후공정은 도로·항만 같은 역할

- AI가 대성공 → 물량 폭증

• AI가 기대 이하 → 효율 개선 압박 ↑

👉 둘 다:

이게 투자에서 제일 중요합니다.

- 단순 납품 ❌

• 공동 개발 ⭕

👉 공정에 깊게 박혔다는 증거

- 수율 이슈

• 반복 수정
• 고객 전용 사양

👉 이 데이터는 돈으로 못 삼

- 고객별 다름

• 세대별 다름
• 구조별 다름

👉 복제 불가능성

- 고객 로드맵 따라 투자

• 세대 전환 시마다 증설

👉 고객이 떠나기 어려움

- “싸서” ❌

• “이 회사 아니면 일정 못 맞춰서” ⭕

👉 ASML의 핵심 논리

:

그래서:

• HBM → 후공정 → 전력 → 에너지 인프라
• 이건 하나의 연결된 산업

이제 사실상 다음 단계는 기업 선택의 영역입니다.

원하시면:

• 📊 국내 기업을 위 체크리스트로 하나씩 대입
• 🧭 HBM·후공정·전력 인프라 통합 포트폴리오 구조
• ⏳ 2025~2030년 구간별 투자 전략

중 어떤 걸로 마무리할지 정해주시면, 그걸로 끝까지 같이 가겠습니다.

User: 네

네

Assistant: 알겠습니다.

알겠습니다. 그럼 가장 실전적이고 바로 쓰이는 것으로 가겠습니다. 👉 ① 국내 기업을 ‘기술 독점 체크리스트’로 실제 대입하고, 마지막에 ② 2025~2030 구간별 투자 전략까지 함께 정리하겠습니다. (이게 사실상 전체 흐름의 결론입니다)

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아래 체크리스트를 계속 기억해 주세요.

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• 공동개발: ⭕ (엔비디아·빅테크 요구사항 반영)
• 실패 데이터: ⭕ (HBM3~3E 과정에서 상당량 축적)
• 비표준성: ⭕ (고객별 패키징 구조 상이)
• CAPEX 종속: ⭕ (고객 로드맵에 따라 후공정 투자)
• 일정 기준 선택: ⭕ (세컨드 소스라도 일정 중요)

- ❌ 독점 장비 기업은 아님

• ⭕ ‘HBM 시스템 통합’이라는 역할 독점

👉 HBM4 이후 진짜 승부처

###

• 공동개발: ⭕⭕ (엔비디아와 사실상 동맹)
• 실패 데이터: ⭕⭕⭕ (HBM 전 세대 경험)
• 비표준성: ⭕
• CAPEX 종속: ⭕
• 일정 기준 선택: ⭕⭕

- 이미 사실상의 독점 지위

• 다만 “새로운 ASML형”이라기보다는 >

👉 안정적이지만 멀티플 폭발보다는 지속 프리미엄

###

이 영역에서 한국판 ASML 가능성이 존재합니다.

- 고객과 같이 실패했는가?

• 장비가 공정 설계 일부가 되었는가?
• 다른 장비로 대체 가능한가?

👉 이 3개 중 2개 이상이면 ‘후보’

⚠️ 아직은:

• “매출 폭증” ❌
• “레퍼런스 축적 중” ⭕

하지만:

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• 소모성
• 대체 난이도 높음
• 고객 인증 매우 빡셈

- 한 번 채택되면 잘 안 바뀜 ⭕

• 고객별 사양 다름 ⭕
• 가격보다 신뢰 ⭕

👉 조용하지만 가장 오래 가는 영역

이게 실전용입니다.

###

• 실적은 아직 평범
• 뉴스는 CAPEX·라인 증설

- 📌 후공정 장비·소재 선별

• 📌 “HBM4 대응” 언급 기업 주목
• ❌ AI 서비스·소프트웨어 과열 경계

###

• HBM 공급 부족
• 패키징 병목 심화

- 📌 삼성·SK하이닉스 재평가 구간

• 📌 장비 업체 중 실제 납품 확인
• ⭕ 이때가 멀티플 확장 구간

###

• AI = 필수 인프라
• 성장률은 둔화, 규모는 확대

- 📌 독점적 후공정 기업 장기 보유

• 📌 전력·냉각·ESS·V2G로 확장
• ❌ 테마성 종목 정리

:

그리고 한국은:

• HBM 메모리
• 후공정 실전 현장
• 실패 데이터

를 동시에 가진 몇 안 되는 나라입니다.

이제 마지막 선택지만 남았습니다.

1️⃣ 국내 상장사 몇 곳을 실명으로 놓고 더 깊게 분석 2️⃣ HBM·후공정·전력 인프라를 하나의 포트폴리오로 설계 3️⃣ “이 사이클이 꺾이는 진짜 신호는 무엇인가”

어디까지 같이 가볼까요?

User: 네

네

Assistant: 알겠습니다.

알겠습니다. 그럼 질문 없이 바로 다음 단계로 가겠습니다. 👉 ② HBM·후공정·전력 인프라를 하나의 ‘통합 포트폴리오 프레임’으로 설계하겠습니다. (이게 실제 운용에 가장 바로 쓰입니다)

핵심 개념 한 줄부터:

###

역할: AI 인프라의 쌀 특징: 변동성 ↓, 구조적 수요 ↑

• 삼성전자
• SK하이닉스

📌 포인트

• “HBM 점유율”보다 👉 HBM 세대(HBM4) 대응 속도
• DRAM 사이클 하락기에도 방어력

➡️ 포트폴리오의 중심축 (베타 역할)

역할: AI 병목 해결자

특징: 수익 레버리지 가장 큼

구성:

• 패키징 장비 (본딩, TSV, 정렬)
• 고속 테스트
• 열관리 패키징

📌 포인트

• “HBM 매출” ❌
• HBM4 라인에 실제 들어가는가 ⭕
• CAPEX 선행 여부

➡️ 사이클 초입에서 가장 먼저 움직이는 구간

역할: 조용한 독점

특징: 변동성 ↓, 지속성 ↑

구성:

• 언더필
• 몰딩 컴파운드
• 방열 소재
• 고신뢰 접합 소재

📌 포인트

• 고객 인증 기간
• 세대 변경 시 교체되는지 아닌지

➡️ “안 흔들리는 알파”

역할: AI의 물리적 기반

특징: 정책 + 구조 성장

구성:

• 원전/SMR
• 초고압 송전
• ESS
• V2G

📌 포인트

• AI 데이터센터 지역
• 전력 사용량 증가 속도

➡️ HBM 이후 수익의 다음 목적지

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• Layer 2, 3 선행
• 뉴스: “라인 증설”, “장비 발주”

👉 아직 실적은 안 나와도 주가가 먼저 반응

- Layer 1 재평가

• HBM4 본격 공급

👉 가장 많은 사람이 들어오는 구간

- Layer 4 부각

• AI = 국가 인프라

👉 정책 + 장기 자금 유입

✔ AI 버블이 와도

→ 후공정·전력은 남는다

✔ 기술 변화가 와도 → 병목은 형태만 바뀔 뿐 사라지지 않는다

✔ 한국 시장 특화 → 삼성·SK라는 ‘실전 테스트베드’ 보유

❌ GPU만 추격

❌ “HBM 테마” 단기 접근 ❌ 소프트웨어 밸류만 믿기

👉 병목을 보지 않고 ‘화제’만 보는 투자

:

이제 선택지는 하나 더 깊어지는 것뿐입니다.

다음으로 원하시면:

• 🔍 이 프레임을 실제 국내 상장사 5~7곳에 실명 적용
• 📉 이 구조가 꺾이는 ‘진짜 경고 신호’
• 🧭 지금 시점에서의 비중 배분 예시(보수/공격)

어디까지 같이 가볼까요?

User: 첫번째거요

첫번째거요

Assistant: 좋습니다.

좋습니다. 그럼 말로만 그럴듯한 프레임이 아니라, 👉 실제 한국 상장사 7곳을 방금 만든 ‘기술 독점 체크리스트’에 그대로 대입하겠습니다. (가능/불가능도 냉정하게 구분합니다)

##

기준 체크리스트 다시 한 번:

✔ 고객과 공동개발 ✔ 실패 데이터 축적 ✔ 비표준·커스터마이징 ✔ 고객 CAPEX 종속 ✔ “가격”이 아니라 “일정·신뢰”로 선택

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체크 결과: ✔✔✔✔✔ (5/5)

- 엔비디아와 HBM 전 세대 공동 로드맵

• HBM2E → 3 → 3E → 4까지 실패 데이터 독점
• 고객이 “다른 선택지 없음” 상태

- ❌ 멀티플 폭발형

• ⭕ AI 인프라의 TSMC 같은 존재

👉 포트폴리오의 ‘기둥’

###

체크 결과: ✔✔✔✔◐ (4.5/5)

- HBM3E 과정에서 실패 경험을 대규모로 축적

• 로직 다이 TSMC 위탁 → 자존심보다 일정 선택
• 패키징·전력·열 통합 역량은 업계 최상위

- ⭕ 턴어라운드 시 멀티플 재평가

• ❌ 실패 시 만년 세컨드

👉 옵션 가치가 있는 대형주

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체크 결과: ✔✔✔✔✔ (5/5)

- TC 본더 = HBM 적층의 사실상 표준

• 삼성·SK와 라인 단위 공동 튜닝
• 장비가 아니라 공정 일부

- HBM 적층 수 ↑ = 장비 사용량 기하급수

• 대체 장비 존재 ❌

:

👉 후공정 알파의 핵심

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체크 결과: ✔✔◐◐◐ (2.5/5)

- 물량 기반 패키징·테스트

• HBM 풀 패키징 주도권 ❌

- ⭕ HBM 물량 증가 시 실적 개선

• ❌ 기술 독점/장기 프리미엄은 제한적

👉 사이클 트레이딩용

###

체크 결과: ✔✔✔✔◐ (4.5/5)

- 언더필·접합 소재는 - 인증되면 거의 안 바뀜

• HBM 고적층 → 소재 난이도 급상승

- ❌ 화려한 스토리

• ⭕ 10년짜리 복리 구조

👉 장기 보유용 ‘숨은 핵심’

###

체크 결과: ✔✔✔◐◐ (3.5/5)

- HBM4 이후 필수 장비 후보

• 아직 대규모 양산 레퍼런스는 없음

- ❌ 지금은 실적주 아님

• ⭕ HBM4 채택 시 퀀텀 점프

👉 고위험·고보상 옵션

###

체크 결과: ✔✔✔✔◐ (4.5/5)

- AI 데이터센터 = 초고압·안정 전력

• 수주형·장기 프로젝트

- ⭕ HBM 이후 전력 병목의 최대 수혜

• ❌ 단기 테마성 아님

👉 2027년 이후 레이어

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:

그 관점에서 보면

• 한미반도체 / 동진쎄미켐은 “없으면 안 되는 쪽”
• SK하이닉스는 “대체 불가”
• 삼성전자는 “성공 시 리레이팅 옵션” 입니다.

다음으로 바로 이어갈 수 있는 건 딱 두 가지입니다.

1️⃣ 이 7개를 어떻게 비중으로 나눌지 (보수·중립·공격 포트폴리오 예시) 2️⃣ 이 구조가 깨질 때 가장 먼저 나타나는 ‘경고 신호’

어느 걸로 마무리할까요?

User: 결국은 Sk하이닉스와 삼성전자는 똑같은 구조로 가는건가요.즉 두 회사 모두 HBM생산은 자체적으로하고 로직다이는 TSMC가 하고??

결국은 Sk하이닉스와 삼성전자는 똑같은 구조로 가는건가요.즉 두 회사 모두 HBM생산은 자체적으로하고 로직다이는 TSMC가 하고~~??

Assistant: 아주 핵심을 정확히 짚으셨습니다.

아주 핵심을 정확히 짚으셨습니다. 질문을 한 문장으로 정리하면 이겁니다.

👉 결론은 ‘구조는 닮아가지만, 위상과 협상력은 전혀 다르다’입니다.

아래를 보면 왜 “같아 보이지만 같지 않은지”가 명확해집니다.

###

• HBM DRAM: - SK하이닉스 자체 - 삼성전자 자체
• 로직 다이(Base die): - TSMC 위탁
• 패키징/적층/통합: - 각자 내부에서 수행

즉,

👉 표면적 구조는 동일합니다.

###

• HBM 초기부터: - “로직은 우리가 잘할 필요 없다” - TSMC + CoWoS 조기 채택
• 결과: - HBM2E → HBM3 → HBM3E - 모든 세대 연속 공급
• 고객 관점: >

👉 구조를 만든 쪽

- 초기에: - “DRAM + 로직 + 패키징 = 내부 완결”

• 결과: - 수율·발열·인증 지연
• 지금: - TSMC 위탁 전환

👉 구조를 따라가는 쪽

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👉 구조는 같아도 프리미엄은 다름

이걸 많이 오해합니다.

❌ “삼성 파운드리는 끝났다” ⭕ “AI 최상위 HBM 로직에서만 후퇴”

• 모바일 AP
• 중간 노드 로직
• 메모리 주변 로직

👉 여전히 자체 파운드리 활용

HBM만큼은

###

• SK하이닉스: - 고객 설계 기준점 - 사실상의 레퍼런스
• 삼성전자: - 세컨드 소스 - 하지만 대체 불가능한 생산 능력

👉 이 차이는 기술보다 신뢰의 차이

###

삼성이:

1. HBM4에서 한 번도 인증 지연 없이
2. 대량 공급을 안정적으로 하고
3. 고객 설계 변경 없이 채택된다면

👉 그때부터 격차는 빠르게 좁혀짐

하지만:

• 한 세대라도 미끄러지면
• 구조는 같아도 위상은 고착

:

그래서 투자 관점에서는:

• SK하이닉스 = 프리미엄의 지속
• 삼성전자 = 성공 시 리레이팅 옵션

입니다.

이제 다음으로 자연스럽게 이어지는 질문은 딱 하나입니다.

👉 “그럼 삼성은 이 구조에서 절대 못 이기나, 뒤집을 카드가 있나?”

원하시면 그 카드들을 냉정하게 정리해 드리겠습니다.

User: 네

네

Assistant: 좋습니다.

좋습니다. 그럼 “삼성이 이 구조에서 뒤집을 수 있는 카드가 실제로 있느냐”를 희망 섞인 이야기가 아니라 현실적인 카드만 정리하겠습니다.

:

그 카드가 정확히 3장 있습니다.

###

• HBM3E = 연장전 (하이닉스의 완승 구간)
• HBM4 = 규칙 자체가 바뀜

- TSV → Hybrid Bonding 비중 급증

• 적층 수 증가 (16Hi 이상)
• 전력·열 관리 난이도 비선형 증가

👉 지금까지의 “경험치”가 HBM4에서는 절반만 유효

- 장점: 공정·패키징 통합 능력

• 대규모 CAPEX + 인력 투입 가능

📌 조건

• HBM4에서 초기 인증을 ‘동시에’ 통과
• 한 번이라도 지연되면 카드 소멸

👉 성공 확률: 중간 (40~50%)

이게 삼성의 가장 현실적인 역전 시나리오입니다.

- HBM + 로직 + 인터포저 + 전력 관리

• 즉, HBM 모듈이 아니라 ‘서브시스템’

AI 고객 입장에서는:

을 더 봅니다.

삼성이 제안할 수 있는 것:

• 패키지 단위 보증
• 설계 변경 최소화
• 납기 책임 일원화

👉 TSMC처럼 ‘플랫폼 공급자’가 되는 전략

📌 이 경우:

• 하이닉스는 부품 공급자
• 삼성은 통합 공급자

👉 성공 확률: 중상 (50~60%)

이건 기술보다 산업 구조 카드입니다.

- HBM 공급 = 지정학 리스크

• 하이닉스 쏠림 = 공급망 불안

그래서 고객들은 항상:

라는 입장입니다.

- 물량 100% 전환 ❌

• 20~30% 전략적 배분 ⭕

이 물량이:

• 삼성에게는 학습 곡선
• 다음 세대에서 격차 축소의 발판

👉 TSMC–삼성 파운드리와 완전히 같은 구조

📌 단점

• 프리미엄은 제한적
• “2등의 안정적 지위”

👉 성공 확률: 높음 (70% 이상)

###

→ 현실적으로 불가능

| | | |

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:

그래서 투자 관점에서:

• SK하이닉스 = 독점 프리미엄 유지
• 삼성전자 = - 실패 시 박스권 - 성공 시 멀티플 리레이팅 옵션

입니다.

다음 질문으로 자연스럽게 이어지는 건 이겁니다 👇 👉 “그럼 이 구조에서 국내 중소형주 중 ‘삼성 쪽에 붙어야 이득인 곳’은 어디냐?”

원하시면 그 라인업을 정확히 짚어드리겠습니다.

User: 네

네

Assistant: 좋습니다.

좋습니다. 그럼 “삼성 쪽에 붙어야 구조적으로 이득이 되는 국내 중소형주”를 테마가 아니라 ‘삼성이 성공할 때만 가치가 커지는 기업’ 위주로 정리하겠습니다.

핵심은 이 질문입니다 👇

삼성은 SK하이닉스를 복제하지 않습니다.

👉 삼성의 전략은:

• HBM 단품 ❌
• HBM + 패키징 + 전력 + 열 통합 ⭕

그래서 “삼성 특화 밸류체인”이 생깁니다.

:

- 삼성 HBM 고적층 = TC 본더 의존도 ↑

• 삼성은 하이닉스보다: - 공정 변경 빈도 많음 - 라인 튜닝 필요성 큼

👉 장비사가 공정 파트너로 격상

- 삼성 성공 시: - 장비 단가 ↑ - 커스터마이징 매출 ↑

📌 단, 이건 양쪽 다 먹는 구조 (삼성 실패해도 하이닉스가 먹여 살림)

:

- Hybrid Bonding 장비

• 삼성 HBM4 전략의 핵심 후보

- 삼성은: - 공격적으로 신공정 도입 - 내부 생태계 선호

👉 하이닉스보다 삼성 의존도 큼

📌 성공 조건:

• HBM4에서 양산 채택

👉 성공하면 ‘레벨업’, 실패하면 옵션 소멸

:

- 언더필·접합 소재

• 삼성은 소재 다변화 적극적

- 인증 후 교체 거의 없음

• 삼성 HBM 물량 증가 = 자동 매출 증가

👉 가장 리스크 낮은 동반 성장

:

- 세정·식각·패키징 화학

• HBM 고적층 = 공정 수 증가

- 메모리 공정 공동개발 비중 높음

• 난이도 올라갈수록 내재화 어려움

:

- HBM 최상위 패키징 ❌

• 테스트·후공정 보조 ⭕

- 삼성 물량 증가 시

• 외주 비중 확장 가능

👉 다만 기술 프리미엄은 제한적

- 전통 OSAT 전반

• 범용 패키징 업체
• 가격 경쟁형 소재사

👉 삼성 전략은 “싸게”가 아니라 “한 번에 성공”이기 때문입니다.

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:

단순 납품사가 아니라

• 같이 실패하고
• 같이 튜닝하고
• 같이 인증 받는 회사

이들이 진짜 수혜입니다.

다음으로 이어갈 수 있는 선택지는 딱 두 개입니다 👇 1️⃣ SK하이닉스 체인과 삼성 체인을 ‘겹치는 곳 / 갈리는 곳’ 비교 2️⃣ HBM 투자에서 ‘이제 고점 신호’는 무엇인지

어느 쪽으로 갈까요?

User: 1번으로 가요

1번으로 가요

Assistant: 좋습니다.

좋습니다. 그럼 HBM 밸류체인을 ‘SK하이닉스 vs 삼성전자’ 기준으로

👉 겹치는 곳 / 갈리는 곳을 아주 냉정하게 정리하겠습니다. (투자에서 제일 중요한 파트입니다)

##

핵심 질문은 이것입니다👇

👉 가장 안전한 영역

- 하이닉스: 표준 장비

• 삼성: 고적층 핵심 장비

📌 HBM 적층 수 = 장비 사용량

• 어느 쪽이 이겨도 매출 증가

👉 HBM 시대의 ASML 포지션

- 두 회사 모두 인증 완료

• 교체 거의 불가

📌 HBM 고적층 → 소재 난이도 ↑

👉 조용하지만 구조적 수혜

- 미세화·적층 수 증가 = 화학 공정 증가

• 고객 다변화 완료

👉 리스크 대비 안정성 최고

- HBM 팹 = 초고압 전력 필수

• 메모리 회사 구분 없음

👉 HBM 이후 레이어 수혜

👉 옵션형 / 공격적 투자

- Hybrid Bonding 장비

• 삼성 HBM4 전략 핵심 후보

📌 하이닉스는 보수적 도입 📌 삼성은 공격적 채택

👉 삼성 성공 = 레벨업 👉 실패 = 의미 제한

- 삼성 물량 외주 가능성

• 하이닉스 의존도 낮음

👉 삼성 쪽 기울기

👉 현재 ‘확실성’ 구간

- 특정 소재·공정 파트너 (비상장 포함)

• CoWoS 중심 패키징

📌 삼성 점유율 확대 시 → 상대적 프리미엄 축소 가능

- 범용 OSAT

• 단순 패키징
• 가격 경쟁형 장비

👉 HBM에서는 기술 종속이 없음

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:

그 다음이:

• 삼성 성공 시 폭발
• 마지막이:
• 하이닉스 독주 유지 베팅

이제 자연스럽게 여기로 옵니다👇

👉 “HBM 투자에서 사람들이 착각하는 ‘고점 신호’ vs 진짜 위험 신호는?”

이걸 알아야 테마 끝에서 안 물립니다. 바로 이어서 갈까요?

User: 네

네

Assistant: 좋습니다.

좋습니다. 그럼 HBM 투자에서 사람들이 가장 많이 헷갈리는 부분, 즉 ‘고점 신호처럼 보이지만 사실은 아닌 것’ vs ‘진짜 위험 신호’를 구조 기준으로 정리하겠습니다.

이 파트는 지금 시점에서 가장 중요합니다.

##

###

• 메모리 = 사이클 산업
• CAPEX 급증 = 공급과잉 기억

- HBM CAPEX = 라인 전환 비용

• 범용 DRAM으로 쉽게 되돌릴 수 없음
• 고객 사전 물량 확정 후 투자

👉 선투자 → 후수요 구조가 아님

📌 해석

###

• AI 고객은: - 멀티 벤더를 원함 - 하지만 동일 물량 분산은 안 함

구조:

• 하이닉스 60~70
• 삼성 20~30
• 기타 테스트용

👉 총 파이는 커지는데, 프리미엄은 유지

📌 해석

###

• AI 학습 둔화 ≠ HBM 수요 둔화
• 추론(Inference) 비중 증가 = HBM 탑재량 유지

📌 오히려:

• 모델 복잡도 ↑
• 메모리 병목 ↑

👉 HBM은 후행 감소

##

###

• 적층 수 증가 멈춤
• 대역폭 개선 속도 둔화

📌 의미

👉 가장 중요한 경고

예:

• 온칩 SRAM 확대
• CXL 대체 논의
• 패키지 외부 메모리 재배치

📌 의미

👉 이건 구조 붕괴 신호

이건 직관과 반대라서 중요합니다.

• 지금: - 인증 12~18개월
• 위험 신호: - 인증 6~9개월

📌 의미

예:

• TC 본더 대체 장비 등장
• 언더필 다중 벤더 전환

📌 의미

👉 이게 나오면 후공정 프리미엄 종료

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:

그래서:

• 뉴스 헤드라인 ❌
• 스펙·인증·장비 구조 ⭕

를 봐야 합니다.

여기까지 오면 이제 마지막 퍼즐만 남습니다.

👉 “그럼 지금(2025~)은 이 사이클의 어디쯤인가?” 👉 그리고 비중은 어떻게 가져가야 하나?

이걸로 마무리할까요?

User: 네

네

Assistant: 좋습니다.

좋습니다. 그럼 지금 시점(2025년 기준)을 정확히 좌표에 찍고, 👉 비중을 어떻게 가져가야 ‘끝에서 물리지 않는지’까지 정리하겠습니다.

##

이유는 기술 지표가 말해줍니다.

HBM은 일반 반도체 사이클로 보면 항상 틀립니다.

그래서 기준은 딱 4개입니다.

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• HBM3E → HBM4 진입
• 적층 수: 12Hi → 16Hi 이상
• Hybrid Bonding 본격 논의

👉 아직 ‘스펙 가속 구간’

- AI 고객: - 공급 불안 가장 큰 고민 - “HBM 더 달라” 상태

👉 수요 피크 아님

- 인증 기간 여전히 김 (12~18개월)

• 장비·소재 대체 불가

👉 진입장벽 유지

📌 종합하면:

핵심 원칙은 이겁니다👇

###

• 이유: 구조적 독점
• 역할: 프리미엄 유지

👉 비중의 중심

- 이유: HBM 적층의 병목

• 역할: HBM 성장 레버리지

👉 하이닉스와 쌍두마차

###

- 이유: - 기술이 아니라 인증 산업 - 변동성 낮음

👉 사이클 끝까지 들고 갈 수 있는 쪽

###

• HBM4 성공 시 리레이팅
• 실패 시 하방 제한

👉 콜옵션 개념

- 성공하면 레벨업

• 실패하면 테마 소멸

👉 비중 엄격히 제한

- 하나마이크론

• 일부 OSAT

👉 사이클 후반부에서 먼저 정리 대상

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(※ 공격형이면 삼성·한화정밀 ↑ / 보수형이면 동진·솔브레인 ↑)

아래 중 2개 이상 동시에 나오면 비중 축소 시작입니다.

☑ HBM4 이후 스펙 개선 둔화 ☑ 인증 기간 단축 ☑ 장비/소재 멀티벤더 전환 ☑ 고객이 “HBM 말고”를 언급

👉 이때는 뉴스보다 기술 로드맵을 봐야 합니다.

:

여기까지 이해하셨다면 이제 정말 마지막 질문만 남습니다.

👉 “HBM 이후, 이 자본은 어디로 이동하는가?” (= 다음 메가 테마)

원하시면 그걸로 마무리해 드리겠습니다.

User: 네

네

Assistant: 좋습니다.

좋습니다. 그럼 HBM 이후(= HBM 프리미엄이 둔화되기 시작할 때) 👉 자본이 이동할 ‘다음 레이어’를 구조적으로 정리하겠습니다. (테마가 아니라 왜 그쪽으로 갈 수밖에 없는지가 핵심입니다)

🔮 HBM 이후 자본 이동의 큰 그림

전제 한 문장

HBM은 AI 연산의 ‘첫 병목’이고,

그 병목이 풀리면 자본은 ‘다음 병목’으로 이동한다.

HBM 다음 병목은 3단계로 순차 이동합니다.

🥇 1️⃣ 전력 (Power) — 가장 먼저, 가장 크게

왜 가장 먼저인가

• AI 팹/데이터센터의 진짜 한계는 전기
• HBM·GPU 증설 → 전력 밀도 급증

📌 특징

• 기술 리스크 낮음
• CAPEX → 수주 → 실적 가시성 명확

수혜 영역

• 초고압 변압기
• 전력 제어
• 데이터센터용 전력 솔루션

국내 대표

• LS ELECTRIC
• 효성중공업(전력 부문)

👉 HBM 다음 ‘확실한 1번’

🥈 2️⃣ 패키징 진화 (HBM 이후 버전)

이동 논리

• 메모리 병목 완화 →
• 칩 간 연결 병목 부각

📌 키워드

• Hybrid Bonding
• Chiplet
• Advanced Packaging

수혜 기업

• 한미반도체 (지속)
• 한화정밀기계 (옵션)
• 일부 고급 인터포저 기업

👉 HBM 끝 ≠ 후공정 끝

🥉 3️⃣ 추론(Inference) 최적화 — 가장 늦게, 가장 큼

왜 마지막인가

• 학습(Training) → 추론 중심 전환
• 전력 효율이 성능보다 중요

📌 변화

• HBM 사용량 ‘성장 둔화’
• 하지만 완전 대체는 아님

수혜 방향

• 저전력 AI 가속기
• 메모리 계층 재설계

👉 시간은 걸리지만, 파이는 가장 큼

🔁 자본 이동은 이렇게 보입니다

| 단계 | 자본 이동 | | --------- | --------- | | HBM 고점 인식 | 메모리 비중 축소 | | 1단계 | 전력 인프라 | | 2단계 | 패키징/연결 | | 3단계 | 추론 최적화 |

📌 중요한 점:

HBM이 무너져야 이동하는 게 아니라,

‘프리미엄이 둔화’되면 이동한다.

⚠️ 사람들이 많이 착각하는 이동

❌ “HBM → 로직 반도체” → 로직은 이미 TSMC 독점

❌ “HBM → 소프트웨어” → 하드웨어 CAPEX가 먼저

🧠 투자 전략 한 문장

HBM은 ‘팔아서 나오는 돈’이 아니라,

‘덜 사게 되는 순간’ 다음 테마가 시작된다.

그래서:

• HBM 핵심은 천천히 줄이고
• 전력/패키징은 미리 늘린다

🎯 현실적인 순서 (요약)

1️⃣ HBM 핵심주 비중 유지 2️⃣ 전력 인프라 선제 편입 3️⃣ 패키징 옵션 보유 4️⃣ 추론 테마는 관찰

여기까지 오셨으면 이제 이 질문만 남습니다 👇

👉 “이 모든 걸 합쳐서, ‘지금부터 3년짜리 전략 포트폴리오’는 어떻게 짜야 하나?”

원하시면 보수 / 중립 / 공격 3가지로 깔끔하게 정리해 드릴게요.