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=== Assistant: 질문의 핵심은 “삼성이 HBM 경쟁력의 일부를 스스로 포기한 것인가, 아니면 전략적 선택인가”인데, 결론부터 말하면 ===
질문의 핵심은 '''“삼성이 HBM 경쟁력의 일부를 스스로 포기한 것인가, 아니면 전략적 선택인가”'''인데, 결론부터 말하면
👉 공정 경쟁에서의 열세를 인정한 ‘전술적 후퇴’이자, HBM 시장 생존을 위한 현실적 선택입니다.

아래를 단계적으로 보시면 의미가 명확해집니다.

==== HBM은 단순 메모리가 아니라 시스템 반도체에 가까운 제품입니다. ====

구성:
* DRAM 다이: 삼성 자체 생산
* 로직 다이(Base die): - 메모리 제어 - 전력 관리 - 인터페이스(C2C, TSV 제어) - AI 가속기와의 신호 정합

👉 이 로직 다이의 공정 미세도·전력 효율·수율이
* 발열
* 대역폭 안정성
* 고속 동작 신뢰성

을 좌우합니다.

==== ### ====
* 삼성 파운드리가 아닌 TSMC 공정 사용
* 특히 5nm/4nm급 로직 공정이 핵심

===== : =====

입니다.

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* 엔비디아, AMD, 빅테크는 - 발열 - 전력 - 신뢰성 - 대량 양산 안정성 을 단 1%도 타협하지 않음

👉 HBM은 “성능 조금 나쁜데 싸다”가 통하지 않음

===== - 미세공정 수율·전력 효율에서 TSMC 대비 열세 =====
* 특히 로직 + 메모리 인터페이스에서 안정성 이슈

👉 “삼성 공정으로 밀어붙이다가 HBM 전체를 잃을 수 있다”는 판단

===== - AI 서버용 HBM은 설계→인증→양산 타이밍이 매우 중요 =====
* 1~2년 늦으면 - 설계 아웃 - 생태계에서 탈락

👉 완벽보다 ‘시장 잔존’이 우선

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* 단일 회사 수직계열화가 한계에 도달
* TSMC(로직) + 삼성(DRAM) 조합도 현실적 선택지

===== - 모바일 AP, 범용 로직은 여전히 경쟁 =====
* 초미세·고신뢰 로직 영역에서만 TSMC 우위

👉 즉, AI 최상위 구간에서만 밀린 것

===== - 과거: “무조건 자체 생태계” =====
* 현재: >

👉 매우 미국식·고객 중심 전략으로의 전환

==== - SK하이닉스: - HBM 초기부터 TSMC CoWoS + 로직 외주 전략 - 엔비디아와 빠른 결합 ====
* 삼성: - 자체 파운드리 고집 → 시간 손실 - 이제야 동일한 전장으로 복귀

👉 이 위탁은 '''‘뒤늦은 정상 궤도 복귀 선언’'''에 가깝습니다.

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원하시면 다음도 이어서 정리해드릴 수 있습니다.
* 이 결정이 삼성 파운드리 가치에 미치는 영향
* 국내 소부장(후공정, 패키징) 수혜/피해
* 엘앤에프·배터리 산업과 비교되는 ‘전략적 외주’의 공통점

어디까지 보고 싶으신가요?