Editing Openai/693690ea-2aec-8013-9f10-ddbe2ccd597e (section)

=== Assistant: 좋습니다. ===
좋습니다. 세 사람(저 + A + B)의 답변을 한 번에 놓고 비교해보면 정리가 잘 됩니다. 항목별로 정리하겠습니다.

==== 세 답변에서 사실상 공통으로 깔려 있는 합의는 다음과 같습니다. ====
# 패시브 채널 최적화가 최우선 - Via stub는 back-drill/HDI로 최대한 짧게 줄여야 한다. → 공진이 Nyquist(7 GHz) 근처에 걸리면 어떤 EQ로도 온전히 복구 불가능. - 커넥터/배선의 임피던스 불연속은 레이아웃/임피던스 최적화로 먼저 줄이는 것이 우선이다. - “EQ로 덮기 전에 채널을 깨끗하게”가 세 사람 모두의 기본 전제.
# 최적화 순서의 큰 흐름 - 순서 자체의 세부 차이는 있지만, 공통 구조는: 1. 패시브 채널(PCB stackup, via, connector, Z0) 2. 선형 EQ (TX 3-tap FIR, CTLE) 3. 비선형 EQ (DFE, 마지막 단계) - DFE는 항상 마지막에 켜서 잔여 ISI를 정리하는 블록이라는 점에서 의견 일치.
# 각 블록의 역할에 대한 인식 - CTLE: FR-4 주파수 의존 손실 보상, 고주파 감쇠를 올려주는 선형 EQ. 동시에 노이즈·지터도 증폭하는 위험. - TX 3-tap FIR: pre/post cursor ISI를 일부 TX 측에서 선형 보상. 과하면 VOD 감소 + overshoot/undershoot. - DFE: 노이즈는 증폭하지 않으면서 post-cursor ISI를 제거하는 핵심 블록. error propagation 위험 존재.
# PAM-4의 취약성 - PAM-4는 NRZ 대비 SNR margin이 상당히 불리하고, Eye height 60 mV 스펙은 꽤 타이트하다. - 따라서 반사와 ISI를 최소화하고, EQ 노이즈 penalty를 관리하는 것이 필수라는 점에서 모두 동의.

==== ### ====
* 저(제 해법) - 15 cm FR-4 채널을 “중간 정도 손실 채널”로 보고, 적절한 패시브 최적화 + CTLE + TX FIR + DFE면 스펙 진입이 가능하다고 전제했습니다.
* 엔지니어 A - FR-4 손실을 1.2~1.5 dB/cm @Nyquist로 가정 → 15cm에서 18~22 dB IL로 추정. - 여기에 via/커넥터까지 고려하면 “작동은 가능하지만 margin이 매우 타이트”하다고 판단. - 그래서 Megtron 6 같은 저손실 재질, trace 길이 단축, Eye 스펙 완화 + FEC까지 포함한 “플랜 B”를 제안.
* 엔지니어 B - 수치화는 하지 않았지만, FR-4 + 15cm + 여러 via 조합을 매우 공격적인 조건으로 보고, 특히 BER=10⁻¹²을 맞추는 데 큰 위협 요인으로 인식.

→ 요약하면, 저는 다소 낙관 쪽, A는 비관/경계선 쪽, B는 위험성 강조 쪽입니다.

===== - 저 - 100 Ω ↔ 85 Ω mismatch에 대해 Γ ≈ -0.08, RL ≈ -22 dB 정도로 보고, “좋지는 않지만 치명적 수준은 아니다” 쪽에 가까운 톤이었습니다. - 따라서 discrete matching network보다는 레이아웃(테이퍼, 패드/anti-pad 최적화) 위주로 해결하고, EQ 설계의 주 타깃은 “채널 IL + via”라고 보는 쪽. =====
* 엔지니어 A / B - 둘 다 임피던스 불일치에 훨씬 더 무게를 둡니다. - A: RL target을 -15 dB 이하 @14 GHz로 놓고, 필요 시 π-matching network까지도 현실적인 옵션으로 언급. - B: 이 mismatch를 DFE 부담을 크게 키우는 주범으로 보고, reflection이 BER을 지배할 수 있다고 강조.

→ 저는 “85 Ω mismatch가 나쁘지만, via stub 같은 요소에 비하면 2차 우선순위”로 봤고,
A/B는 “reflection이 이 링크에서 상당히 critical”하다고 보고 있습니다.

===== - 저 - CTLE: 대략 6–8 dB 수준의 온건한 peaking으로 채널 slope를 크게 줄이는 정도. - TX 3-tap FIR: 특정 tap 값 제안보다는 channel response 기반 sweep → 최적점 탐색에 초점을 두었고, 과도한 emphasis는 지터/EMI 측면에서 위험하다고 보았습니다. - DFE: 3~5 tap으로 잔여 ISI 대부분을 처리. =====
* 엔지니어 A - CTLE에 10–14 dB 수준까지도 허용 가능한 강한 peaking을 제안, “채널 loss의 70%는 CTLE로, 나머지는 DFE로”라는 fairly aggressive 전략. - TX FIR에는 구체적인 tap 값(c(-1), c(0), c(+1))까지 제시하며, 6–8 dB 정도 보상 예상.
* 엔지니어 B - TX FFE는 약하게, Eye height를 지키는 선에서만 사용하고 DFE의 역할을 상대적으로 크게 보는 전략입니다. - CTLE는 필수지만, 노이즈·지터 문제가 있어 gain을 과하게 주지 않는다는 점은 저와 유사.

→ 정리하면,
* A: CTLE 비중이 가장 크고, DFE로 나머지를 턴다.
* B: DFE 비중이 가장 크고, TX FFE는 최소, CTLE는 중간.
* 저는: CTLE/FFE/DFE를 비교적 균형 있게 나누되, CTLE는 너무 과하지 않게 잡자는 쪽입니다.

===== - 저: 28 Gbps 대역에서 R/L/C 디스크리트 매칭은 협대역 + 추가 손실/공진 위험이 크므로 “최후의 수단”으로만 고려해야 한다고 봤습니다. =====
* 엔지니어 A: π-matching network를 현실적인 설계 옵션으로 좀 더 전면에 올려놨고, RL target 미달 시 적극 고려하는 뉘앙스.
* 엔지니어 B: 언급 없음 (암묵적으로 레이아웃 기반 tapering 중시).

==== 1. 정량적인 IL 추정 & EQ budget 비교 (엔지니어 A) - A는 “tanδ=0.02, 15 cm”를 바탕으로 18–22 dB @Nyquist라는 구체적인 IL 추정을 했고, 이에 맞춰 Via/Matching ≈ 2–3 dB, TX FIR 6–8 dB, CTLE 8–10 dB, DFE residual 형식으로 EQ budget을 수치화했습니다. - 저는 “중간 정도 손실 채널”이라고만 두고, 실제 loss vs EQ capability를 수치로 맞춰 보는 분석이 빠져 있었습니다. → 이건 설계 타당성 검증에서 굉장히 중요한 부분입니다. ====
# “실패 가능성”을 전제로 한 플랜 B 제시 (엔지니어 A) - A는 margin이 거의 없을 수 있다는 전제 하에: - 저손실 재질(Megtron 등)로의 전환, - Trace length 재협상, - Eye height spec 완화 + FEC 활용 같은 시스템 레벨 대안을 제시했습니다. - 저는 “이 정도면 맞춰질 것”이라는 가정 아래 최적화 전략만 제시하고, 만약 안 맞으면 무엇을 바꿀지에 대한 계획은 제시하지 않았습니다.
# Reflection(임피던스 mismatch)이 BER에 미치는 상대적 중요도 (엔지니어 B) - B는 “이 링크에서 BER을 깨는 더 큰 요인은 손실 그 자체보다는 via/connector mismatch에서 오는 복잡한 반사 패턴일 수 있다”고 강조합니다. - 저는 IL + RL을 모두 중요하게 다루긴 했지만, reflection을 채널 특성 중 최우선 위험 요인으로 부각시키지는 않았습니다.
# TX FFE를 Eye height 관점에서 ‘의도적으로 약하게’ 쓰자는 전략 (엔지니어 B) - B는 PAM-4에서 Eye height > 60 mV가 가장 타이트하다는 것을 전제로, TX FFE를 “손실 보상보다는 ISI 약간 줄이는 보조 수단 정도로 두고, swing을 보존하자”고 명확히 못박았습니다. - 저는 FFE의 역할을 비교적 균형 있게 두되, Eye height 관점에서 “FFE는 약하게”라는 정책 수준의 명시는 부족했습니다.
# PVT(온도/전압) variation에서 margin 축소 가능성 (엔지니어 A) - A는 FR-4, Tx/Rx 콘디션이 바뀌었을 때 margin이 더 줄어든다는 점을 짚었습니다. - 저는 PVT에 따른 margin 축소를 명시적으로 언급하지 않았습니다.

==== 1. 85 Ω 커넥터 mismatch의 실제 규모에 대한 수치 기반 판단 - 저는 Γ ≈ -0.081 (약 8% mismatch), RL ≈ -21.8 dB 근사치를 언급하며, “확실히 좋진 않지만, 단일 인터페이스 기준으로는 via stub이나 전체 IL보다 상대적으로 덜 치명적일 수 있다”고 정리했습니다. - A/B는 85 Ω를 상당히 ‘큰 문제’로 취급하지만, 수치상 어느 정도 레벨인지를 구체적으로 짚지는 않았습니다. - 이 차이 덕분에, “connector 대응에 discrete matching까지 써야 하는가?” 같은 설계 판단을 좀 더 냉정하게 내릴 수 있습니다. ====
# Discrete 매칭 네트워크(π network 등)에 대한 강한 주의 - 저는 7 GHz 이상 대역에서 discrete RLC 매칭이 협대역·공진·추가 손실을 불러와 더 큰 문제를 만들 수 있다고 보고, 레이아웃 기반 broadband matching을 우선하고 '''디스크리트 매칭은 ‘마지막 수단’'''으로 봐야 한다고 했습니다. - A는 π-matching을 비교적 적극적인 옵션으로 언급했는데, 실제 양산/EMI까지 포함하면 꽤 큰 리스크입니다.
# 지터(budget) 관점에서 EQ를 본 것 - 저는 Jitter < 15 ps RMS를 위해: - CTLE가 phase noise와 HF 노이즈까지 증폭해서 RJ를 키울 수 있고, - 과도한 TX pre-emphasis가 overshoot/undershoot + ringing으로 deterministic jitter를 늘릴 수 있으며, - DFE의 tap adaptation bandwidth가 너무 크면 tap이 흔들리며 data-dependent jitter를 만드는 문제를 강조했습니다. - A/B도 노이즈/지터를 언급하지만, 지터 budget 관점에서 CTLE/FFE/DFE를 나눠 보는 구조적인 시각은 상대적으로 덜 드러나 있습니다.
# PCB 레벨 세부 설계: skew, stripline, GND via stitching - 저는: - 가능한 stripline/dual stripline 사용, - P/N skew < 2 ps 수준으로 length match, - reference-plane crossing 시 충분한 GND via ring 구성 등을 명시적으로 언급했습니다. - A/B도 암묵적으로 가정했을 수 있으나, 고속 diff pair에서 상당히 중요한 디테일이라 explicitly 짚어두는 것이 가치 있습니다.
# DFE adaptation loop 설계에 대한 언급 - 저는 DFE에 대해 “tap 수뿐 아니라 adaptation loop bandwidth를 어떻게 잡느냐”가 지터와 안정성에 직결된다고 강조했습니다. - A/B는 error propagation은 언급하지만, adaptation 동특성(tap 업데이트 속도)에 따른 지터 영향은 다루지 않았습니다.

==== 모든 의견을 다 본 뒤에, 제가 보기에는 “초기 설계/전략 문서”에 다음과 같은 보완이 필요합니다. ====
# 채널 IL에 대한 정량적 검증을 반드시 선행 단계로 넣기 - “FR-4 15 cm면 중간 정도 손실일 것이다” 수준의 가정보다는, - 실제 stackup, via, 커넥터 포함 S-parameter 측정/EM 솔브로 Nyquist 기준 IL(dB)을 먼저 확인해야 합니다. - 그 값에 따라: - IL ≤ ~12–14 dB라면: 현 EQ 구성으로 현실적인 타겟. - IL ≥ ~18 dB 수준이라면: A가 제안한 것처럼 - 저손실 재질 검토, - trace 길이/레이어 재협상, - FEC/스펙 조정까지 시스템 레벨 대책을 설계 문서에 명시해야 합니다.
# 공식적인 “EQ budget 표”를 설계 산출물에 포함 - A의 방식처럼, 예를 들어: - Via/Matching/레이아웃으로 확보: X dB - TX 3-tap FIR: Y dB (예: 4–6 dB) - CTLE peaking: Z dB (예: 6–8 dB, 최대 70% loss 보상) - DFE: residual ISI (수치화는 어렵지만, 커버 가능한 tail 길이/예상 margin 기재) - 이런 식으로 눈금이 있는 budget을 정의해 두어야, 후반에 “왜 margin이 안 나오지?”라는 상황을 줄일 수 있습니다.
# 커넥터 85 Ω 대응 정책 재정의 - “무조건 π-matching” vs “레이아웃 taper만”이 아니라: 1. 우선 목표: 커넥터 인근 RL < -15 dB @0~14 GHz. 2. 1차 수단: 패드/anti-pad 최적화, taper, GND via 구조 등 레이아웃 기반 broadband matching. 3. 이걸로도 RL이 -10 dB 이상으로밖에 안 나오면, 그때 discrete matching을 case-by-case 검토 (가능하면 피한다는 전제 명시). - 즉, discrete 매칭은 default 옵션이 아니라 예외 처리라는 점을 설계 방침에 써두는 것이 좋습니다.
# TX FFE 사용 정책: Eye height 우선, 과도한 emphasis 금지 - B의 포인트를 반영해서, - TX 3-tap FIR는 “ISI 완화 + 약간의 고주파 보상” 수준으로 제한하고, - main tap 전압을 희생하면서까지 큰 de-emphasis를 거는 것은 금지한다는 가이드라인을 넣는 것이 좋습니다. - 즉, Eye height 60 mV 스펙이 타이트하므로, FFE로 얻는 dB보다 줄어드는 swing을 항상 같이 체크하는 절차를 명문화.
# CTLE/DFE 설계에 ‘지터 budget’ 관점을 명시적으로 반영 - CTLE: peaking gain 상한을 지터 budget 관점에서 정의 (예: HF noise/RJ 증가를 감안해, 특정 peaking 이상은 금지). - DFE: tap 수뿐 아니라 adaptation loop bandwidth 목표를 문서화 (CDR와 상호작용, data-dependent jitter 방지). - 이렇게 해야 Jitter < 15 ps RMS라는 스펙이 단순 수치가 아니라 EQ 설계 파라미터의 상·하한을 규정하는 기준으로 작동합니다.
# “실패 시 대응 플랜”을 스펙 문서에 추가 - A가 언급한 것처럼, 만약 채널 측정 결과와 EQ 튜닝 후에도 margin이 <~2–3 dB 수준이라면: - PCB 재질 변경, - trace 길이 재조정, - FEC 도입, - 또는 Eye height spec/BER spec 재협상 등을 공식 옵션으로 정의해 두는 것이 좋습니다. - 즉, “이 구성이 무조건 된다고 가정”하기보다는, fail case에 대한 의사결정 트리를 설계 문서에 포함하는 보완이 필요합니다.

정리하면,
* 기본 전략(패시브 우선 → CTLE/TX FFE → DFE)과 각 블록의 역할/트레이드오프에 대해서는 세 사람이 충분히 합의된 상태입니다.
* 다만 채널 손실 정도와 margin, reflection vs IL의 상대 중요도, 그리고 discrete 매칭 사용 여부를 둘러싸고 시각 차이가 있고,
* 이 차이를 반영해 설계 문서에는 정량적 채널 평가 + EQ budget + 실패 시 플랜을 추가하는 것이 바람직해 보입니다.

이 정도까지 반영하면, 세 엔지니어의 의견을 상당히 잘 통합한 설계 전략이 될 것입니다.